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锐德(Rehm)对流焊接系统的氮气气氛技术可防止焊接缺陷
在回流焊接系统制造商中，包括锐德热力设备有限公司经常会被问到：“氮气气氛的好处是什么？”下面我们将就典型缺陷情况进行探讨，涉及锡球现象、锡珠现象、空洞现象、锡须现象、葡萄球现象 ...查看更多
技术大拿邝浩文加入PCB007中国，开设“PCB大师解惑”栏目
PCB007中国线上杂志欢迎邝浩文（Herman Kwong）加入团队，出任《PCB007中国线上杂志》技术顾问一职。为此本刊将开设“PCB大师解惑”栏目，定期从征集中的问题中 ...查看更多
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锐德邀您一起探讨关于双面水冷IGBT真空焊接工艺制程
真空焊接前言介绍 对电子产品而言，真空焊接的主要优势是为了去除焊点里面可挥发性的物质，并且相应的减少了产品焊点的空洞。这一目的也是为了提升产品质量的可靠性，以及更高的电流密度，例如电源模块在运用中由 ...查看更多
美亚电子科技有限公司已确认参展NEPCON China 2021
今年以来，面对疫情防控的严峻形势，我国电子制造业一边统筹抓好疫情防控和工业复工达产，一边以智能化、绿色化改造为重点，针对智能制造、节能减排、质量品牌等关键环节，加快运用5G、工业互 ...查看更多
安美特：基于稳健设计的ENEPIG 化学镀钯工艺可降低成本
化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多
IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H，电子组件的可接受性 ...查看更多
